據(jù)外媒報道,美國芯片制造商賽靈思表示,影響汽車行業(yè)的半導(dǎo)體緊缺不會很快得到解決,問題已超出半導(dǎo)體制造業(yè),延伸至其他材料和零部件供應(yīng)。賽靈思總裁兼CEO Victor Peng表示,不僅僅是晶圓,芯片封裝基板也是一個挑戰(zhàn)。
(來源:華人螺絲網(wǎng))
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