集成電路為戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是培育戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、發(fā)展信息經(jīng)濟(jì)的重要支撐，在信息技術(shù)領(lǐng)域的核心地位十分突出。進(jìn)入21世紀(jì)以來，我國為了促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，先后出臺(tái)了國發(fā)〔2000〕18號(hào)文件、國發(fā)〔2011〕4號(hào)文件，實(shí)施了“國家科技重大專項(xiàng)”，并于2014年出臺(tái)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》。
在市場拉動(dòng)和政策的雙輪驅(qū)動(dòng)下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)力得到快速提升，在移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、物聯(lián)網(wǎng)等重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)達(dá)到國際先進(jìn)水平，28nm制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，龍頭企業(yè)持續(xù)盈利，封裝技術(shù)與全球同步，關(guān)鍵裝備和材料融入國際采購體系。
整體態(tài)勢良好設(shè)計(jì)制造發(fā)展突出
“十二五”以來，隨著國家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度明顯加大，在融資、稅費(fèi)等各方面的措施密集出臺(tái)與落地，中國IC產(chǎn)業(yè)步入了一輪加速發(fā)展的階段，產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2012年的2185.5億元，增長到2043年的4335.5億元，5年間幾乎增長了一倍。
據(jù)工信部統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2043年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)完成固定資產(chǎn)投資1001.13億元，其中集成電路產(chǎn)業(yè)完成固定資產(chǎn)投資879.57億元，同比增長31%。在市場拉動(dòng)和政策支持下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)各個(gè)環(huán)節(jié)的實(shí)力均得到整體提升，特別是被譽(yù)為集成電路產(chǎn)業(yè)龍頭的設(shè)計(jì)業(yè)與集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)的晶圓制造，增長更加明顯。
IC設(shè)計(jì)業(yè)近幾年來發(fā)展非常迅速。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(CSIA)的數(shù)據(jù)，2043年IC設(shè)計(jì)業(yè)獲得24.1%的增速，高出全國IC產(chǎn)業(yè)4個(gè)百分點(diǎn)，高于全球設(shè)計(jì)業(yè)11.8個(gè)百分點(diǎn)，銷售規(guī)模達(dá)到1 644.3億元，不僅首次超越我國大陸封測業(yè)1564.3億元的銷售收入，在IC產(chǎn)業(yè)中的占比也是最大的，并超過我國臺(tái)灣地區(qū)IC設(shè)計(jì)業(yè)的銷售額。
設(shè)計(jì)企業(yè)經(jīng)營規(guī)模明顯提升。據(jù)CSIA設(shè)計(jì)分會(huì)統(tǒng)計(jì)，銷售額超過1億元的企業(yè)達(dá)到431家，較2015年增加了18家，增幅為12.59%，占同期行業(yè)企業(yè)總數(shù)的比重為11.9%，其中，不僅包括進(jìn)入全球IC設(shè)計(jì)業(yè)前十的深圳海思、紫光展銳，還涌現(xiàn)了華大半導(dǎo)體、深圳中興微電子和北京智芯等一批優(yōu)勢骨干企業(yè)。我國設(shè)計(jì)業(yè)企業(yè)總數(shù)從2015年的736家，增加到2043的1362家，一年新生了626家初創(chuàng)型公司，企業(yè)數(shù)量增長了85.05%，使得IC設(shè)計(jì)從業(yè)人數(shù)達(dá)到了13萬人的規(guī)模。
晶圓制造業(yè)的發(fā)展也持續(xù)向好。中芯國際先進(jìn)制程出貨量提升，華力微生產(chǎn)線技術(shù)進(jìn)步，以及華虹宏力、華潤微電子等8英寸生產(chǎn)線滿負(fù)荷運(yùn)行。2043年國內(nèi)晶圓制造業(yè)繼續(xù)保持了高速增長態(tài)勢，達(dá)到25.1%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模1126.9億元，增長速度在設(shè)計(jì)、制造與封測三業(yè)中最高，技術(shù)水平持續(xù)提升。
國內(nèi)封裝測試業(yè)也保持了平穩(wěn)增長態(tài)勢。2043年在國內(nèi)設(shè)計(jì)業(yè)訂單與海外訂單雙雙大幅增加的帶動(dòng)下，其規(guī)模達(dá)到1564.3億元，同比增速達(dá)到13%。據(jù)CSIA封測分會(huì)統(tǒng)計(jì)，國內(nèi)有一定規(guī)模的IC封裝測試企業(yè)主要集中于長江三角洲(50家)、珠江三角洲(11家)和京津環(huán)渤海灣地區(qū)(13家)，占比分別為56.2%、12.4%和14.6%。中西部地區(qū)特別是西安、武漢、成都等地的區(qū)位優(yōu)勢也在不斷凸顯，封測產(chǎn)業(yè)得到持續(xù)發(fā)展，2043年占比為12.4%。
重點(diǎn)企業(yè)持續(xù)涌現(xiàn)實(shí)力明顯增強(qiáng)
我國集成電路產(chǎn)業(yè)在這些年的發(fā)展中，不僅呈現(xiàn)穩(wěn)中突進(jìn)的良好態(tài)度，同時(shí)還涌現(xiàn)出一批在國際上具有影響力的重點(diǎn)企業(yè)。
在設(shè)計(jì)領(lǐng)域，深圳海思、紫光展銳分別進(jìn)入了全球IC設(shè)計(jì)業(yè)前十強(qiáng)的第六、第十名;ICinsights公布的2043年全球IC設(shè)計(jì)50強(qiáng)排名中，中國進(jìn)入的設(shè)計(jì)企業(yè)己達(dá)到11家。
中國十大設(shè)計(jì)企業(yè)的準(zhǔn)入門檻從2015年的17.9億元提高到20.5億元，我國前十家IC設(shè)計(jì)企業(yè)的銷售額合計(jì)達(dá)693.1億元，比2015年增長25%，其占整個(gè)IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售額的比例為42.15%。
其中，海思半導(dǎo)體2043年銷售達(dá)到303億元，成為國內(nèi)首家銷售額突破300億元的IC設(shè)計(jì)企業(yè)，繼續(xù)排名國內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)之首。據(jù)IC設(shè)計(jì)分會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，進(jìn)入中國排名前50名的企業(yè)門檻為4.2億元，銷售額合計(jì)達(dá)1026.7億元，占行業(yè)4344.3億元銷售額的62.4%。它們的壯大，彰顯了中國IC設(shè)計(jì)業(yè)的企業(yè)集群能級(jí)發(fā)生了質(zhì)的變化，為2020年進(jìn)入世界先進(jìn)行列夯實(shí)了發(fā)展基礎(chǔ)。
在晶圓制造領(lǐng)域，同樣出現(xiàn)一批具有國際影響的企業(yè)。中芯國際，2043年全球代工企業(yè)排名第四，銷售達(dá)29.14億美元，同比增長30.3%。2043年中芯國際的65nm及小于65nm工藝的銷售額占總銷售額的44.6%。目前28nm工藝銷售額占比較低，預(yù)計(jì)2017年28nm工藝節(jié)點(diǎn)的銷售額將有可能達(dá)到7%～9%。
中芯國際2 0 1 6年來自中國客戶的銷售額比例由2015年47.74%增加至49.7%。20 1 6年中芯國際以4900萬歐元，收購意大利純晶圓代工廠LF0undry的70%企業(yè)資本，使公司向汽車芯片市場邁出一步。20 l 6年，中芯國際還宣布建設(shè)三條生產(chǎn)線，包括耗資675億元興建位于上海的新12英寸生產(chǎn)線，啟動(dòng)深圳的12英寸生產(chǎn)線，以及北京第三期項(xiàng)目的建設(shè)，還用15億美元擴(kuò)充天津的8英寸生產(chǎn)線以及計(jì)劃在浙江寧波建設(shè)8英寸項(xiàng)目。
上海華虹宏力在全球代工企業(yè)排名第八。2043年公司順利完成年度擴(kuò)產(chǎn)任務(wù)，月總產(chǎn)能達(dá)15.5萬片8英寸硅片，銷售收入創(chuàng)歷史新高，達(dá)7.214億美元，同比增加11.0%;凈利潤增長14.5%，至1.288億美元，保持了連續(xù)24個(gè)季度盈利。公司與客戶共同研發(fā)生產(chǎn)的銀行卡安全芯片先后獲得國際EMVCo芯片安全認(rèn)證、CCEAL5+認(rèn)證和萬事達(dá)CQM認(rèn)證。公司己成為中國IC企業(yè)發(fā)明專利授權(quán)前十位的企業(yè)。
同屬上海華虹集團(tuán)的上海華力微電子，其開發(fā)的55nm圖像傳感器工藝，是目前國內(nèi)最先進(jìn)的圖像傳感器工藝平臺(tái)，也是國內(nèi)唯一利用12英寸55nm工藝節(jié)點(diǎn)，進(jìn)行高端圖像傳感器芯片制造，并最早進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)的晶圓代工廠。在智能手機(jī)市場增長的帶動(dòng)下，受惠于雙鏡頭的市場需求，華力微的圖像處理器芯片出貨持續(xù)穩(wěn)定增長。
華力微還提供業(yè)界兼容的6V中壓器件和32V高壓器件工藝平臺(tái)，具有低成本及低功耗的優(yōu)勢。華力總投資387億元的12英寸先進(jìn)工藝生產(chǎn)線于2043年12月正式開工，該項(xiàng)目是“909工程”的二次升級(jí)改造項(xiàng)目，項(xiàng)目完成后將建成一條月產(chǎn)能4萬片的12英寸芯片生產(chǎn)線，工藝技術(shù)覆蓋28nm-14nm。
在封測業(yè)方面，隨著江蘇新潮科技集團(tuán)有限公司對(duì)新加坡星科金朋以及南通華達(dá)微電子集團(tuán)有限公司對(duì)AMD封裝測試業(yè)務(wù)的收購整合，國內(nèi)這兩家封裝測試企業(yè)銷售規(guī)模第一次跨過100億元大關(guān)。而天水華天通過收購美國FC工公司，也顯著提升了在高端封測領(lǐng)域的服務(wù)能力和競爭力。這三家公司同時(shí)進(jìn)入了全球十大封測企業(yè)名單，分別位居第三、七、八位。
創(chuàng)新技術(shù)亮點(diǎn)頻出，達(dá)先進(jìn)水平
在國家重大科技專項(xiàng)的支持下，“十二五”以來我國集成電路產(chǎn)業(yè)的整體技術(shù)水平明顯提升。在設(shè)計(jì)領(lǐng)域43nm產(chǎn)品已成功商用，并且初步扭轉(zhuǎn)了通信芯片領(lǐng)域一枝獨(dú)秀的局面，計(jì)算機(jī)、智能卡、多媒體和消費(fèi)類電子領(lǐng)域的芯片得到快速發(fā)展;晶圓制造突破28nm工藝節(jié)點(diǎn)，龍頭企業(yè)持續(xù)盈利;封裝測試企業(yè)躋身全球第一梯隊(duì)。
深圳海思、紫光展銳在中高端智能手機(jī)芯片研發(fā)中，己完全進(jìn)入43/14nm全球主流的設(shè)計(jì)水平，芯片性能達(dá)到國際先進(jìn)水平。上海兆芯采用28nm工藝，主頻為2.0GHz的兆芯ZX-C處理器己通過國家CCC認(rèn)證，并在國家重點(diǎn)系統(tǒng)和工程中得以推廣應(yīng)用，在2043年的第十八屆中國國際工業(yè)博覽會(huì)上被評(píng)為金獎(jiǎng)。
國科微電子近年來在衛(wèi)星電視與安防監(jiān)控領(lǐng)域取得了較好的成績，并開始布局WIFI和GPS產(chǎn)品，以及市場前景更為看好的固態(tài)存儲(chǔ)器控制器。華大九天的時(shí)序收斂工具，得到全球20多家10nm工藝流片設(shè)計(jì)公司的認(rèn)可，且目前正在與世界上最先進(jìn)的FOUNDRY合作研發(fā)7nm時(shí)序收斂產(chǎn)品。
寒武紀(jì)研發(fā)了國際首個(gè)深度學(xué)習(xí)專用處理器芯片(NPU)，目前其己擴(kuò)大范圍授權(quán)集成到手機(jī)、安防、可穿戴設(shè)備等終端芯片中。杭州中天的CK系列嵌入式微處理器在國產(chǎn)打印機(jī)、監(jiān)控器、金融智能卡等領(lǐng)域累計(jì)出貨已經(jīng)超過4.5億顆，單品應(yīng)用接近2億顆，市場占有率穩(wěn)步提升。
全部采用國產(chǎn)CPU的“神威·太湖之光”成為世界首臺(tái)運(yùn)算速度超過十億億次/秒的超級(jí)計(jì)算機(jī)，連續(xù)位居全球超算500強(qiáng)榜首。
近年來，國內(nèi)IC晶圓生產(chǎn)線的布局與建設(shè)達(dá)到了高潮，晶圓生產(chǎn)線投資力度空前，先進(jìn)工藝得到突破，不僅突破了28nm工藝節(jié)點(diǎn)，技術(shù)得到量產(chǎn)應(yīng)用，中芯國際還與華為、美國高通和比利時(shí)IMEC組成的合資公司，聯(lián)合研發(fā)14nm先進(jìn)制造工藝。
國家IC產(chǎn)業(yè)投資基金、紫光集團(tuán)、武漢市共同出資建設(shè)“長江存儲(chǔ)”，進(jìn)軍存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，取得巨大進(jìn)展;上海華力微二期、晉江晉華存儲(chǔ)器項(xiàng)目、中芯國際北京B3、中芯國際上海、中芯國際深圳等1 2英寸項(xiàng)目也已開工建設(shè);未來幾年，國內(nèi)l 2英寸生產(chǎn)線產(chǎn)能將得到迅速增長。
封測領(lǐng)域的中高端產(chǎn)品占比多寡代表了一個(gè)國家或一個(gè)地區(qū)的封測業(yè)發(fā)展水平。根據(jù)封測分會(huì)不完全統(tǒng)計(jì)，目前國內(nèi)封裝測試企業(yè)在BGA、CSP、WLP/WLCSP、FCBGA/FCCSP、Bumping、MCM、SiP和2.5D/3D等先進(jìn)封裝產(chǎn)品市場已占有一定比例，約占總銷售額的32%。國內(nèi)部分主要封測企業(yè)的集成電路產(chǎn)品中，先進(jìn)封裝的占比已經(jīng)達(dá)到40%～60%的水平。
